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按照行业4.0标准设计，集成高精度配料、纳米砂磨 (D90≤500nm 等)、可控干燥、智能烧结及精细粉碎系统的全流程自动产线，将各工序合理、有序、协调地串联起来，解决生产中批次不稳定、人为误差大、能耗高等痛点，确保陶瓷粉体具备超高纯度、粒径分布集中及卓越的介电/压电性能，为MLCC、压电陶瓷等高端元件提供坚实的材料基础。
应用行业：
电子陶瓷材料，包括MLCC(贴片电容)材料、LTCC(低温共烧陶瓷)材料、HTCC(高温共烧陶瓷)、压敏电阻材料、钛酸钡材料等
配料预混 → 粗磨/细磨 → 喷雾干燥 → 窑炉烧结 → 压块 → 粉碎 → 二次烧结 → 二次预混 → 粗磨/细磨 → 二次干燥 → 除铁过筛 → 成品包装
产品特性：
· 高精度计量称重系统(误差≤0.2%)，人工操作误差低，批次间的配方和工艺可稳定高度重复
· 高效冷却温控系统，研磨温度稳定在38℃-45℃区间，保护粉体晶体结构，维持高介电常数
· 全陶瓷材质选配+全封闭式管道输送，金属异物和杂质严格可控，保障介质层高绝缘电阻
· 产线自动化程度高，搭载MES中控系统，从投料到包装全流程可自动化监控与数据追溯
① 砂磨机 ② 无尘投料站 ③ 计量仓 ④ 预混罐 ⑤ 喷雾干燥机 ⑥ 移动料仓 ⑦ 烧结窑炉
⑧ 计量仓 ⑨ 无尘投料站 ⑩ 预混罐 ⑪砂磨机 ⑫ 喷雾干燥塔 ⑬ 包装机组 ⑭ 码垛机器人
